Вы здесь: Новости Hardware Память нового типа: IBM+Micron
 
 

Память нового типа: IBM+Micron

Память нового типа: IBM+MicronКомпании IBM и Micron объединились для выпуска Hybrid Memory Cube (сокращенно: HMC) – инновационной памяти компьютерных устройств, способной породить целое новое поколение.

Изготавливаться инновация будет на заводе компании IBM, расположенном в штате Нью-Йорк. Методика изготовления HMC основывается на применении диэлектриков, наделенных высокой диэлектрической проницаемостью, а кроме того – транзисторов с затворами из металла. 32 нанометра – такова технологическая норма HMC.

Through-Silicon Via – таково наименование еще одной технологии, которая применяется для создания новых модулей памяти. Through-Silicon Via предполагает формирование крошечных отверстий в кремниевых подложках. Отверстия эти заполняются медью, что, в свою очередь, позволяет подобным каналов быть проводниками и служить для создания многоярусных чипов. Всё это необходимо для того, чтобы повысить плотность хранения данных.

Из кристаллов DRAM, дополненных управляющей высокопроизводительной логикой,  «складываются» многослойные модули HMC. Разработчики заявляют, что их детище выигрывает в сравнении с традиционными микросхемами памяти, благодаря обеспечению пропускной способности, которая в 15 раз превышает этот показатель обычных микросхем, снижая потребление электроэнергии при этом более чем наполовину. Кроме того, модули HMC меньше обычных в 10 раз, а значит, и площади для них потребуется немного.

 
 
 
 

Вход для клиентов

Последние новости

Наш адрес

г. Ижевск, ул. Коммунаров, 349, магазин цифровой техники "1024"

г. Москва, ул. Маршала Бирюзова, д. 16, корп. 3